rusefi.com

Ну вот например высокоомная форсунка 768 cc http://www.usa.vdo.com/generator/www/us/en/vdo/main/hidden/downloads/racing_fuel_injectors/FI114510/flc_FI114510_en.pdf?redirect=false Индуктивность 11.6 мГн, сопротивление 12 Ом.

У низкоомный форсунок индуктивность в несколько раз меньше, а ток в несколько раз больше. Но если их через балластный резистор подключить, то с ними проблем не будет.

Для попарно параллельного впрыска предельные обороты в 2 раза меньше.

Если в моих расчётах нет ошибки, то я бы поставил супрессоры.

Sergey89, я про низкоомные не говорю и предлагаю этот вопрос вообще не поднимать. В данный момент у нас только высокоомные.

По хорошему через балластный резистор низкоомные тоже должны поддерживаться. Но у них маленькая индуктивность, т.ч. с ними не должно быть проблем.

Через балластный резистор - это не по хорошему Да и оффтоп это.
Что же, ждем одобрения КОТа и можно рисовать?
Может пока переключиться на что-то другое? На аналоговые входы?

Извините что редко отписываюсь.
Ну надеюсь микрокап правильно смоделировал, я прекратил им пользоваться, когда живая схема не захотела в нем работать, может версия корявая может еще что.
Давайте ставить сопрессоры мне их все равно хватит даже если микрокап ошибся
Сопрессоры SMB или SMC ?
У russian то драйвера не греются при 12 000 ?

У russian то драйвера не греются при 12 000 ?

Пока непонятно. Форсунки он параллельно включил, а вот удвоил ли частоту?
Ну и проблемы то скорее всего будут на больших форсунках. Что у него - не понятно.

Я думаю, что с описанными ограничениями можно жить.

Схема значит моя остаётся. R9-R12 можно сразу после буфера поставить, тогда не будет делителя напряжения.

Сергей а подтягивающие резисторы подтягивают в земле или питанию? может r9-r12 не ставить, все таки HC541 без программы запускается без задержек.
Я как бы не против но особого смысла не вижу.

Hello Sergey89, my russian is only as good as google translate will allow, so I'm replying in English. Sorry for that.

I'm a bit concerned about the use of Rja = 100 in this image http://rusefi.com/forum/download/file.php?id=142.

From this link I expect Rja to be closer to 25 not 100. http://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-1029.pdf‎ Which would change the equation to allow for (150C-40C)/25C/W=4.4W instead of .9W. This change would allow for much faster sustained RPM's.

Ultimately we don't know the Rth from the PCB to ambient, so who knows what a real Rja will be. Also if it becomes a problem, we can add a heat sink to the top of the chip to help get the heat out. I know many OEM's use the 2 package versions of the SO-8 which the freescale datasheet notes is 40C/W.

kb1gtt, thats very important remark! Thanks for that.
If I understand correctly all curves in this message http://rusefi.com/forum/viewtopic.php?f=12&t=309&start=80#p2898 must be higher from 2 to 4 times?

That's what I seen in this appnote
Tja has a minimum value about 55 C/W with 1 sq. inch pad around package and it has 110 C/W with minmum pad layout.

Еще предлагаю считать нормальным температурую окрущающей среды 65 градусов - как бы заводское оборудование на это расчитывается, может кто блок под капотом поставит, там летом вобще не холодно. Максимальная температура кристала 150 градусов - при такой температуре он долго не желец. Хотя может смотря что за компоненты.

предлагаю считать нормальным температурую окрущающей среды 65 градусов

+1. И закрепить это в теме про состав и требования.

при такой температуре он долго не желец

Сложно сказать. На максимальных оборотах мотор работает ведь не постоянно? И нагрев происходит не моментально. Так что в зависимости от режима движения, даже при достижении тех самых оборотов нагрев до таких температур может и не происходить вообще.

frig wrote: Сложно сказать. На максимальных оборотах мотор работает ведь не постоянно? И нагрев происходит не моментально. Так что в зависимости от режима движения, даже при достижении тех самых оборотов нагрев до таких температур может и не происходить вообще.

Согласен, думаю посравлю эксперемент на живом железе.

The PCB I laid out has copper on top and bottom, with several vias to help decrease the Rth from top plane to bottom plane. I'm not sure what the rest of that app note may have noted, however I think that "still air" will be hard to find in an automotive environment. So I think this graph is producing thermal resistance values that are a bit high. A small amount of air movement will drop Rja significantly. I think that's why the Fairchild app note uses lower Rja figures.

Based on that graph posted a couple posts back, I see that area for my proto board as a minimum of about .4 in^2 and if the bottom copper counts then perhaps .8in^2. This puts that Rja value around 60C/W. Of course we really don't know the real values as this is all guess work at this point. To know how a particular design preforms we really need to build it and take some measures. For now we can ball park that figure to be around 20C/W to 60C/W. I think it's going to be closer to 20C/W, but we would be safer to plan for 60C/W.

Also don't forget we typically do not go full RPM for 100% of the time, so the thermal reaction time probably won't hit these steady state conditions. The thermal mass will likely help prevent issues here, and cause the real world temperatures to be significantly lower. However planning for the steady state worst case condition is a safe practice.

It appears this graph http://rusefi.com/forum/download/file.php?id=141 notes that the worst injector was limited to 5kRPM, I think that with the change to 60C/W, this changes that prediction to closer to 10kRPM. However I don't fully follow how that graph was made or what it's trying to tell me.

Ultimately I feel the biggest issue that we'll have is to make sure that the electronics aren't placed next to outside heat sources. We are assuming an ambient of 40C, however if someone puts it on the firewall, the engine bay can cause that temperature to rise. Because of this I think that on-board temperature sensors are a good idea.

KOT wrote:Сергей а подтягивающие резисторы подтягивают в земле или питанию? может r9-r12 не ставить, все таки HC541 без программы запускается без задержек.
Я как бы не против но особого смысла не вижу.

К земле. У меня не однозначного ответа по поводу их необходимости. Задержка может быть в питании. На форсунки питание поступит сразу же после включения зажигания. На микросхему чуть позже в зависимости от конструкции цепи питания. С этими резисторами просто не нужно беспокоится о таких вещях.

kb1gtt wrote:It appears this graph http://rusefi.com/forum/download/file.php?id=141 notes that the worst injector was limited to 5kRPM, I think that with the change to 60C/W, this changes that prediction to closer to 10kRPM. However I don't fully follow how that graph was made or what it's trying to tell me.

I made this calculation for external tvs diodes because we plan to provide a choice between fully protected mosfet and generic mosfet without internal clamping circuit. Rja for SMB package is defined as 100 C/W with minimal pad layout.

For SMB packages, I see a range from 70C/W to 150C/W. I would like to suggest an external heat sink be used with these packages. The issue is that the diode package doesn't have a good thermal bond as a diode is just a block of silicon. I see that even when connected to a block of lead the thermal resistance is still 15C/W to 25C/W, which is a bit of a bugger. Because you have such a poor thermal path via the leads, you'll really need a heat sink such that you can pull the heat out the sides of the SMB package. For SMB you may want to plan for some kind of heat sink option, perhaps a SMT heat sink.

Посмотрите пожалуйста плату драйвера форсунок на быстром мосфете TC4427EOA разработанный поляком для бывшего нашего мёртвого проекта.

В приложении печатная плата со схемой.

acab wrote:Посмотрите пожалуйста плату драйвера форсунок на быстром мосфете TC4427EOA разработанный поляком для бывшего нашего мёртвого проекта.

В приложении печатная плата со схемой.

А в чём плата нарисована?

а можно подробнее про весь проект и про поляка и где потяк почему он еще не здесь?

russian wrote: А в чём плата нарисована?

а можно подробнее про весь проект и про поляка и где потяк почему он еще не здесь?

Нарисована в Altium Designer. Я как бы в нём научился всё делать. Просто рисуешь схему принципиальную, выбираешь тип детальки(SMD, DIP, DPAK, etc). Компилируешь проект, нажимаешь кнопку "Make Akhuenno" и готово

https://bitbucket.org/a.turowski/freeecu/overview <= вот проект

Поляк уже вырос из этого и обзавёлся работой и семьёй(я ему предлогал помогать), и нет времени на доработку и разработку.